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SMT贴片常见问题分析

2016-06-27

在SMT贴片加工厂中，我们常会说到一些常见的问题，如贴片元件短路、焊盘有锡珠、虚焊等。我们从以下常见的原因中，找出一些在SMT贴片加工中这些常见问题的一些方法。如果你发现我讲的不对或有补充的地方，请提出来。

一、短路的产生原因与解决办法

产生原因                                         解决办法

  • 焊盘设计过宽/过长                                             修改PCB Layout
  • 焊盘间无阻焊膜
  • 焊盘间隙太小

 

二、锡珠的产生原因与解决办法

产生原因                                         解决办法

  • 阻焊膜印刷不好                                                  PCB来料控制
  • 焊盘有水份或污物                                              清除PCB上的水份或污物

三、虚焊的产生原因与解决办法

产生原因                                         解决办法

  • 印刷锡膏的压力太大                                         减小印刷刮刀压力
  • 锡粉氧化、助焊剂变质                                     更换锡膏
  • 预热区升温太急                                               调整炉温曲线
  • 履带速度太快                                                 降低回流焊履带速度
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