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SMT贴片加工对PCB板的要求
2016-06-28
1.SMT贴片加工对PCB板大小及变形量：
- PCB宽度（含板边） 要大于等50mm；
- PCB长度（含板边） 要大于等50mm；
- 板边宽度：＞5mm；
- 拼板间距：＜8mm；
- PAD与板缘距离：＞5mm；
- 向上弯曲程度：＜1.2mm；
- 向下弯曲程度：＜0.5mm；
- PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25
2.SMT贴片加工对PCB板上识别点（Mark）的要求：
- Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；
- Mark的大小；0.8~1.5mm；
- Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；
- Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；
- Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；
- Mark的位置：距离板边3mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；
- 为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
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