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BGA贴片加工
详细描述Description
本公司SMT贴片加工技术娴熟,全程自动化完成,高效率,高品质。以PCBA样板贴片及中小批量SMT加工为主,提供PCB样板贴片、样板加工、电路板焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、BGA飞线、SMT贴片加工、ODM、OEM等服务。
制程能力:
完全胜任细小间距(0.4mm pitch)BGA及CSP芯片的贴装和焊接,且设备完全满足最小封装0201零件的贴装,加工的电子元器件封装主要有BGA, CSP, QFN, QFP, PLCC, SOT, SOIC, FPC, 2512, 1210, 1206, 0805, 0603, 0402, 0201。
BGA贴片加工
我公司承接各种研发样板SMT贴片加工,工厂位于深圳市龙岗横岗。可以送货的地区有龙岗 横岗 盐田 布吉 坂田 平湖 凤岗 坪山 坪地 坑梓其他地区和省份采用快递与物流的方式