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SMD元器件来料检测
元器件来料检测
1.元器件性能和外观质量检测
元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能指标要求,是否符合组装工艺和组装设备生产要求,是否符合存储要求等。
2.元器件可焊性检测
元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前耀注意对其进行可焊性测试,以便及时发现问题和进行处理。
可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精确控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。
定量可焊性测试方法有焊球法、润湿平衡试验法等,SMT的可焊性测试常用润湿平衡试验法。润湿平衡试验的基本原理如图8-4所示,测试仪上夹持样件的机构连接到一个平衡器上,在平衡器中设计有将样件所受的力转换成模拟信号的线性电路。测试时,样件按预定深度浸渍熔融焊料,起初焊料液面被向下压成弯月面形状,这是由于焊料的内聚力大于熔融焊料与样件(引脚)之间的粘附力,使润湿角。大于9000焊料下弯月面的表面张力Fr的垂直分量FB和浮力FR方向相同,都向上推样件。当样件达到焊接温度时,样件与熔融焊料的粘附力大于焊料的内聚力,熔融焊料开始润湿样件,使弯月面逐渐上弯直至0等于900样件仅受到浮力的作用。接着,熔融焊料继续润湿样件呈上弯月面,0小于900,产生盯的拉力作用,直至表面张力Fr的垂直分量FB和浮力FR相等,达到润湿平衡。上述过程中,随着样件浸渍时间的变化,样件引脚润湿的焊料量增加,受力也发生变化,以自动记录仪可跟踪测试到该受力F的变化曲线如图8-5所示。力F由下式表示:
3.元器件引脚共面性检测
表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所处平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平周平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。
元器件引脚共面性检测的方法较多,最简单的方法是将元器件放在光学平面上,用显微镜测量非共面的引脚与光学平面的距离。目前使用的高精度贴片系统,一般都有自带I机械视觉系统,可在贴片之前对元器件引脚共面性进行自动检测,将不符合要求的元器件排除。
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