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详述SMT贴片加工技术
SMT贴片加工技术书面正式用语为表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)。是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMD元器件（或称SMC、片式器件）。 将元器件装配到印刷或其它PCB基板 上的工艺方法称为SMT贴片加工工艺。相关的组装设备则称为SMT贴片设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT贴片加工技术。国际上SMT元器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT贴片加工技术将越来越普及。 或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT贴片加工工艺： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。
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