深圳市横岗街道红棉四路28号四楼
电话：0755—89733089
传真：0755—89733089
URL:www.smtdip.cn
Q Q:867751166
深圳市州川科技浅析SMT贴片加工检验标准
深圳市州川科技在SMT贴片加工领域经过多年的发展。逐渐对SMT贴片加工的检验有一定的标准和科学的判定。通过分享与大家共同成长。
SMT贴片锡膏工艺
1.PCB板上印刷的锡浆的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMD元件粘贴与上锡效果，如下图所示为合格。
2.PCB板上印刷锡浆量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷，如下图所示为锡膏印刷不良。
3.PCB板上印刷锡浆点成形不良，印刷锡浆连锡、锡浆成凹凸不平状，锡浆移位超焊盘三分之一。如下图为印刷不良品。
SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡，如图1/4。
2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶，如图2/4。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。如图3/4为不良。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。如图4/4为不良。
SMT贴片工艺
1.SMD元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜.
2.SMD元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。
3.有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）
4.多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路
5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
6.PCB板外表面应无明显膨胀起泡现象。PCB板外表面膨胀起泡现象面积超过0.75m㎡为不良品。
对SMT贴片加工相关不良项目的定义
1.漏焊：即开焊，包括焊接或焊盘与基板表面分离。
焊点特征：元器件与焊盘完全没有连接，元器件与焊盘存开路状态
2.虚焊：焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。
焊点特点：焊点的机械性能达不到要求，机械性能差；
焊点的电气性能不符合要求，存在隔离电阻；
焊点存在早期失效的可能；
3. 焊点表面疏松，机械性能差，焊锡易脱落；
焊锡呈未完全熔化状态
4.立碑：即墓碑，元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。
焊点特征：只要一个焊点与元器件连接，元器件的另一端脱离焊盘
5.短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连；或焊点的焊料与相邻的导线相连。
6.锡少：焊点上的焊料量低于最少需求量（小于焊盘大小的1/2）。
7.锡珠：焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球（
8.沙眼：即针孔，其最大直径不得大于焊点尺寸的1/4，且同个焊点的针孔数目不允许超过2个
9.移位：元器件在平面内横向\纵向或旋转方向偏离预定位置；
10空焊：焊接后，粘附在焊盘上的焊料完全没有与元器件的焊端相连接，元器件只是粘在焊盘上而已。
11.拉尖：焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相连接。
此文章由深圳市州川科技有限公司整理编写，如有转载，请注明出处。